以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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美国知名投资者、电影《大空头》原型人物迈克尔·伯里表示，英伟达为了满足其微芯片的预期需求，已将自身置于一个“危险的境地”，倘若人工智能热潮消退，该公司可能会遭受“灾难性的”财务打击。，这一点在91视频中也有详细论述